摘要:8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,目前已经被分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版上。此外,三星今日还确认将会在今年年底推出可整合5G基带芯片的手机SoC。

三星确认将在年底推出集成5G基带的手机芯片-芯智讯

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos 5100,目前已经被分别应用于三星Galaxy S10 5G版Galaxy Note 10+ 5G版上。此外,三星今日还确认将会在今年年底推出可整合5G基带芯片的手机SoC。

目前,已经上市的5G智能手机全部都是采用的外挂5G基带的方式来实现,不论是高通的骁龙X55,还是华为的巴龙5000,以及联发科Helio M70目前都是单芯片方案的5G基带芯片。也就是说选择采用这些5G基带芯片,都需要外挂在手机主处理器之外,而这样也造成了需要占据更多的主板空间,同时还需要额外的内存和电源管理等器件来配套,这也使得整体的功耗很大。相比之下,将5G基带芯片集成到手机SoC当中的方案才是更具优势的,不仅能够减少手机内部的空间占用,同时功耗、成本都可以大幅降低。

此前,高通、联发科、华为均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用。而近日,三星也确认,将会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器,但是细节暂时未透露,因此暂时不确定是以现有Exynos 5100为基础还是推出全新产品。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos处理器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还将会与AMD进行深度合作,借此与苹果、高通等对手相抗衡。

编辑:芯智讯-林子