中国半导体奋起直追，也瞄准了FD-SOI工艺
目前，国际领先半导体厂商赢推进到10nm工艺，而且都使用了FinFET立体晶体管技术，但此外其实还有一种FD-SOI技术，GlobalFoundries(格芯)刚刚在成都开建的新晶圆厂就会使用22nm FD-SOI。
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美国高端制造业看似强势，但全球重心却向中国转移
GlobalFoundries在中国腹地的成都投资新建半导体工厂只是最近在中国政府的支持下进入中国的一系列投资中距今最近的一笔。这些投资的主体通常是大型跨国企业。相关项目已明显变得更加高级，生产的产品则是更先进的微芯片、记忆芯片或平板显示器。
总投资90.53亿美元，格芯成都12英寸晶圆制造基地项目开建
2月10日上午，由GlobalFoundries（格罗方德）与成都市政府成立新的合资公司“格芯（成都）集成电路制造有限公司”投建的“格芯成都12英寸晶圆制造基地项目”在成都高新区滨河路项目建设现场开启了盛大奠基仪式GlobalFoundries公司首席执行官桑杰及四川省委、省政府和成都市委、市政府主要领导出席了奠基仪式。
又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？
台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
GlobalFoundries正式公布7nm FinFET工艺规划
晶圆代工厂GlobalFoundries今天官方正式公布了其7nm FinFET半导体工艺规划，将主要面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。
GlobalFoundries推出12nm FD-SOI工艺，2019年上半年流片
昨天，GlobalFoundries正式发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
AMD雄心勃勃，联手GlobalFoundries直奔7nm
今天，AMD又宣布与GF达成新的晶圆供应协议(WSA)，一方面确认正在GF纽约州的Fab 8工厂里制造14nm Polaris GPU、Zen CPU，并会继续开发更多14nm产品，另一方面将会联合进军7nm。
GlobalFoundries宣布在重庆建300毫米晶圆厂
GlobalFoundries(格罗方德)今天宣布，已经与中国重庆市政府签署谅解备忘录，双方将合资在重庆建立一座300毫米高级晶圆制造工厂，扩展其全球制造布局、更好地服务中国客户。
2016年Q1全球Top20半导体供应商排行榜
IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。
