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8月19日消息，《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工厂商GlobalFoundries（格罗方德，格芯）秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO) 申请，市值预估约250 亿美元。

美国当地时间7月19日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）正式宣布，将在纽约马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能。

尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。

5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开​​募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。

4月28日消息，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）今日宣布，随着公司的发展定位，不断加强的客户合作关系以及新人才的招募，公司决定将把总部迁往纽约马耳他，即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。这一变更从今日开始生效。

据外媒报道，格芯今年计划投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，以进一步提升产能。值得一提的是，这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户。由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。

2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。

根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示，在今年第二季度的全球晶圆代工市场，台积电依然稳居第一位，市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场；GlobalFoundries（格芯）排名第三，市场份额为7.4%；联电排名第四，市场份额为7.3%；中芯国际则排名第五，市场份额为4.8%，相比前四厂商仍有较大的差距。