标签： GlobalFoundries
GlobalFoundries未来几年将在德国投资10亿欧元，将产能提升一倍
继6月初，美国晶圆大厂GlobalFoundries（格芯）宣布投资160亿美元扩大美国芯片制造产能之后，GlobalFoundries还将继续之前承诺的在德国的投资，在未来几年内斥资10亿欧元将其位于德国德累斯顿的晶圆厂的产量提升一倍。
Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
indie Semiconductor与GlobalFoundries合作开发120GHz雷达芯片
3月4日，indie Semiconductor 已与 GlobalFoundries 签署了一项战略协议，在 22FDX 平台上制造 77GHz 和 120GHz 雷达片上系统 （SoC） 设备。
GlobalFoundries和麻省理工学院合作推进AI芯片研究和创新
当地时间2月27日，晶圆代工大厂GlobalFoundries（格芯，GF）和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的主研究协议，共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。该合作将由麻省理工学院的微系统技术实验室 （MTL） 和 GlobalFoundries 的研发团队 GF Labs 领导。
意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目
1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。
投资5.5亿美元，GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心
近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。
Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片
1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用GlobalFoundries的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。
Globalfoundries与IBM达成和解协议，已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。
