格芯宣布和美国国防部合作生产国防军用芯片
2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。
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2020年二季度全球晶圆代工市场：台积电占比过半，中芯国际排名第五！
根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示，在今年第二季度的全球晶圆代工市场，台积电依然稳居第一位，市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场；GlobalFoundries（格芯）排名第三，市场份额为7.4%；联电排名第四，市场份额为7.3%；中芯国际则排名第五，市场份额为4.8%，相比前四厂商仍有较大的差距。
格芯最先进FinFET工艺12LP＋大功告成：性能增加20%
近日，格芯宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP＋大功告成，并准备正式投产。按照格芯的说法，12LP＋相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升，主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。
加码美国制造！格芯宣布将对Fab8进行扩建
继今年5月，格芯宣布对其位于美国纽约的Fab8晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）之后，6月23日，格芯宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对Fab 8晶圆厂进行扩建。
GlobalFoundries放弃7nm后，转向研发硅基光电子技术？
随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前GlobalFoundries和联电都宣布放弃了10nm及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel和中芯国际继续在路上。但是，这也并不意味着退出的玩家就只能完全靠“吃老本”生存了。比如GlobalFoundries，其近些年已经在持续研发硅基光电子(Silicon Photonics)技术。
格芯完成22FDX技术开发，将批量生产eMRAM芯片
据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
台积电回应美国ITC调查：对侵权指控失望，拥有全球最大半导体产权
日前，美国国际贸易委员会（ITC）宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司，其中就包括了台积电。对于这一决定，台积电方面发表声明表示反对，再次否认自己侵犯了专利权。
格芯宣布出售光掩膜业务，日本Toppan Photomasks接盘
继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
刚刚！格芯以28.9亿元将纽约州300mm晶圆厂卖给安森美
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
先“弃”重庆，又“戏”成都？格芯怎么成了大忽悠？
近日，据内部人士爆料称，晶圆代工大厂格芯（Globalfoundries）成都厂停摆，对员工离职的政策也转变。
世界先进斥资2.36亿美元收购格芯新加坡Fab 3E厂
继格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布弃追先进工艺，放弃在成都投资后，开始近一步处分海外晶圆厂资产。1月31日，台湾地区晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司与格芯公司宣布，以2.36亿美元购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。日前，双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户之交接达成共识。
