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美国和印度宣布扩大半导体合作：将合作建设国防芯片工厂
近日，美国白宫发布了《美国和印度继续扩大全面和全球战略伙伴关系》声明，总统拜登和印度总理莫迪承诺加强定期接触，以改善人工智能、量子、生物技术和清洁能源等领域的合作势头。
基于格芯28纳米工艺，Microchip SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产
2023年9月28日--格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
4名格芯前雇员被控收受贿赂，或面临48.5万元罚款及最多5年监禁
7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries ）新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二（7 月 18 日）被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。
估值250亿美元！GlobalFoundries已启动在美上市
8月19日消息，《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工厂商GlobalFoundries（格罗方德，格芯）秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO) 申请，市值预估约250 亿美元。
格芯宣布在纽约新建一座晶圆厂，并投资10亿美元对Fab 8扩产
美国当地时间7月19日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）正式宣布，将在纽约马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能。
投资40亿美元！GlobalFoundries计划在新加坡新建一座晶圆厂
尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。
格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元
根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。
传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地
4月28日消息，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）今日宣布，随着公司的发展定位，不断加强的客户合作关系以及新人才的招募，公司决定将把总部迁往纽约马耳他，即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。这一变更从今日开始生效。
6.66亿美元甩卖两座晶圆厂之后，格芯又宣布投资14亿美元对三座晶圆厂扩产
据外媒报道，格芯今年计划投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，以进一步提升产能。值得一提的是，这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户。由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。
