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为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装

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为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装

1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新...

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2个月前 (01-08)
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关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

3D堆叠 3D芯片 EMIB Foveros 英特尔

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

英特尔是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来，英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10...

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3个月前 (12-14)
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英特尔推出7nm全新CPU架构Sunny Cove及首款3D封装技术FOVEROS

3D堆叠 Foveros One API Sunny Cove 深度学习参考堆栈英特尔

英特尔推出7nm全新CPU架构Sunny Cove及首款3D封装技术FOVEROS

北京时间12月12日晚间消息，加州圣克拉拉，2018年12月12日——在英特尔“架构日”活动中，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型...

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3个月前 (12-13)
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