标签: Foveros

传英特尔将成英伟达先进封装供应商,最快今年二季度投产

2月5日消息,据市场传闻显示,由于台积电CoWoS先进封装产能不足,迫使英伟达辉达(Nvidia)新增英特尔作为其先进封装服务供应商,最快会在今年二季度导入,月产能约5,000片。根据外媒分析,上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU,但前提是良率较高。

英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业!

英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业!
当地时间1月24日,英特尔官方宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔(Rio Rancho)的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分,旨在升级其新墨西哥工厂,以制造先进的半导体封装技术,其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros,该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。

英特尔展示最新封装技术:将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起

HC 34 英特尔高级封装之旅
9月8日消息,英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros,可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起,并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品,可提供120GB/s的内存峰值带宽,远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,支持光线追踪

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,或支持光线追踪
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

1544772363366132.png
英特尔是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来,英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

英特尔推出7nm全新CPU架构Sunny Cove及首款3D封装技术FOVEROS

北京时间12月12日晚间消息,加州圣克拉拉,2018年12月12日——在英特尔“架构日”活动中,英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术,并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。