英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
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为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
英特尔CEO：7nm处理器已完全走上正规，每天都有进展
5月25日消息，在近日的J.P. Morgan Global TMC Week活动中，英特尔CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）再次对外确认，公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。
从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了
6月10日，英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。
摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解
2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。
英特尔10nm工艺Foveros 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark
今年年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划，Lakefield将会在明年上市。近日，有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。
揭秘Intel历史上最成功转型：这六大技术支柱功不可没！
“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’，这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题的“2019Intel中国媒体纷享会”上，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭非常肯定的说到。
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。
