Foveros 3D - 芯智讯

摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解

2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。...

今年年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据...

对于芯片制造工艺，可能多数人更在意芯片是多少纳米制程，但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱，其中封装(Package)也占据很重要的一个位置，足见其...

“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’，这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题的“2019Intel中国媒...

目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。...