标签: Foveros 3D

英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中,一项技术正在从“幕后”走向“台前”,也就是半导体先进封装(advanced packaging)。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒(chiplet),以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片(SoC)。因此,越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

从技术愿景到产品落地:PC创新的利器!Lakefield处理器来了

6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性,能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。
5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

英特尔10nm工艺Foveros 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。