能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此,台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
5月25日消息,在近日的J.P. Morgan Global TMC Week活动中,英特尔CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)再次对外确认,公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。
6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性,能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。
2019年9月4日,英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”,芯智讯也受邀参与了此次活动,得以对英特尔先进的多芯片封装架构,以及全新的封装技术一窥究竟。
今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。
“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’,这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日,以“万有IN力,数立未来”为主题的“2019Intel中国媒体纷享会”上,Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭非常肯定的说到。
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP),从AMD日前公布的信息来看,PC产品也有望实现类似的技术。