业界 为应对Arm挑战,英特尔也玩大小核?Lakefield处理器发布:10nm工艺,1大核+4小核,Foveros 3D封装 1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。2019年1月8日