• 为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装

    为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装

    1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新...
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