业界 Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 7月26日消息,位于英国剑桥的半导体IP公司Agile Analog宣布,现在已…2024年7月26日
业界 进入埃米级制程工艺,为什么需要CFET? 据Semiwiki报道,在 IEDM 2023 上,imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一,习惯以易于理解的方式解释技术,反应灵敏且易于合作。2024年1月18日
业界 5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能 虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。2022年5月5日
业界 抢先台积电,三星3nm GAA工艺成功流片 目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm,台积电此前表示,2022年下半年将量产3nm工艺,不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术,而三星则选择了GAA(Gate-all-around)技术。近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。2021年6月30日
业界 首发GAA晶体管技术,三星3nm工艺成功流片 目前全球已量产的最先进工艺是5nm,台积电明年就要量产3nm工艺,不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,日前三星也成功流片了3nm GAA芯片,迈出了关键一步。2021年6月29日
业界 3年砸1000亿美元扩产?2022年将暂停晶圆价格折扣?台积电回应来了 4月1日消息,昨日市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。2021年4月1日