Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。
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继台积电之后，三星将斥资100亿美元在美国建EUV工厂！
11月20日消息，据韩国媒体爆料称，三星已确定在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(EUV)技术的半导体工厂，项目总投资规模约100亿美元。此举或将是为应对台积电在美国建5nm工厂的挑战。
台积电5nm测试芯片良率已达80％：明年上半年大规模量产
在近日的IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，给出了大量确凿数据，看起来十分的欢欣鼓舞。
华为麒麟990系列曝光： 7nm+ EUV工艺，集成5G基带！
根据华为IFA 2019展会的宣传海报上的资料也显示，“麒麟990 5G”将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV（极紫外光刻）工艺的5G SoC芯片。该芯片依然是由台积电代工。也就是说，集成5G基带的是“麒麟990 5G”，那么应该还有未集成5G基带的“麒麟990”。
三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
今天，IBM宣布，将选用三星7nm EUV代工其Power11处理器，后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。
三星Exynos9820曝光：或将采用7纳米EUV制程，集成Exynos 5G基带！
今年1月初，三星推出了其新一代的10nm工艺的旗舰级移动处理器Exynos 9810，随后该款处理器被2月份发布的三星Galaxy S9系列旗舰手机所采用。虽然，从一些第三方的评测报告来看，Exynos 9810在综合性能上已经达到了与高通骁龙845相媲美的程度。而三星即将推出的下一代旗舰级Exynos 9系列处理器将会更加的强大。
