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中电中金基金领投,芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具

11 月 4 日消息,近期,英诺达发布了第一款自主研发的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker(简称 LPC),LPC 主要用于低功耗设计静态验证,可以为集成电路(IC)工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。

华大九天宣布收购芯達科技100%股权

华大九天近日宣布,公司拟通过全资子公司深圳华大九天科技有限公司 (以下简称“深圳九天”)以 1000 万美元现金收购芯達芯片科技有限公司(以下 简称“芯達科技”或“目标公司”)100%股权,并签署了相关收购协议,投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司,并纳入公司合并报表范围。

两家国产EDA公司合并:瞬曜电子创始人傅勇加入芯华章出任CTO

近日,国产EDA厂商芯华章科技宣布对另一家在高性能仿真软件方面领先的EDA企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的系统级验证产品组合,巩固芯华章敏捷验证方案。同时,傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官,带领强强联手的研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品,并实现快速量产和落地,为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。

联发科鸿海积极布局EDA,台积电2nm将采用GAAFET架构的美商EDA软件

9月5日消息,随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具,凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中,前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道,包括联发科、鸿海旗下工业富联等,也积极布局EDA 工具。

港企收购英国EDA公司被否!

8月19日消息,据《彭博社》报道,英国政府近日阻止了中国香港超橙控股有限公司收购英国电子设计自动化 (EDA) 软件公司Pulsic Ltd.的交易。