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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用

加利福尼亚州山景城,2023年2月10日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片,这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期,意法半导体(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)等客户都显著提升了设计效率和PPA,并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

EDA大厂Synopsys宣布裁员

1月28日消息,据外媒mercurynews报道,在去年下半年以来的科技公司裁员大潮之下,EDA及半导体IP大厂Synopsys最近也披露了在美国旧金山湾区裁减 100 多个工作岗位的计划。

AI设计工具加速芯片设计,市场增速将达传统EDA两倍以上

1月16日消息,根据韩国研究机构发布的一份报告指出,包括三星、英特尔和高通等全球头部芯片设计厂商,有望加大对于芯片设计的人工智能设计工具的投资。预计在未来三年的将有年复合20%的增长,预计到2026年这一金额可能会超过5亿美元。虽然,与2023年全球芯片市场营收大约6600亿美元的规模相较,该金额不是很大的一笔数目。但是,就投资回报率来说,其意义相当重大。

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新

加利福尼亚州山景城,2022年12月14日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform®)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
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芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。
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光计算赋能,芯华章研究院携手曦智科技,联合打造芯片验证黑科技

近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA 光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。

中电中金基金领投,芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。