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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

日月光高雄厂扩产,或将布局AI芯片先进封装

半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称,子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充日月光封装产能。

三大因素推动先进封装产能荒将提前结束

12月11日消息,近日业界传闻显示,三星将加入提供HBM3产能,使得先进封装所需高带宽内存供给增加,加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能,以及部分云端服务供应商(CSP)变更设计与调整订单等三大因素带动下,先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解,比业界预期提早一个季度至半年。

IDC:2024年全球半导体市场销售额将同比增长20%

12月7日消息,市场研究机构IDC最新发布的研究报告称,随着全球AI、高性能计算(HPC)需求爆发式增加,加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖,2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势,相比今年将大幅增长20%。
先进封装

三星大量采购2.5D封装设备,要抢台积电CoWoS订单

12月7日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后,近期已经订购了大量2.5D封装设备,希望大幅提升先进封装能力,以便与台积电竞争英伟达(NVIDIA)等AI芯片厂商的先进封装订单。

先进封装大战一触即发!台积电明年产能将扩增120%,英特尔、三星、联电也在全力投入

11月13日消息,由于AI芯片需求持续旺盛,因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产,英特尔、三星等半导体巨头也全力投入,联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟,冲刺先进封装领域,让先进封装服务供应业者大增,新一轮市场激战一触即发。

芯片设计服务大厂创意及世芯未受美国新规影响?

10月23日消息,针对美国近期进一步宣布收紧对华出口管制之后,引发市场对相关业者前景担忧。不过,据中国台湾媒体报道,当地与AI芯片相关的芯片设计服务大厂如创意电子、世芯电子等今年运营不会受到相关政策影响,在美系客户订单加持下,明年将持续成长。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电对CoWoS机台订单追加30%,月产能将扩大到2.5万片以上

9月25日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求,虽然正在积极扩产,但是业内传出消息称,台积电大客户英伟达(NVIDIA)正扩大AI芯片下单量,加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加30%,凸显当下AI市场需求持续扩大。