4月17日消息,据外媒naver报道,苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。
4月16日消息,英伟达(NVIDIA)最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出,GB200主要是替代上一代的GH200,但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。
3月18日消息,据台媒报道,传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能,政府将为其提供六座工厂的用地。
3月18日消息,路透社援引市场人士的消息报道称,晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线,而该计划一但施行,将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过,当前台积电尚未做出进一步决定。对此,台积电也不进行评论。
3月12日消息,随AI需求全面爆发,台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出,台积电本月对台系设备厂再度追单,交机时间预计将在今年第四季,因此,今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
2月18日消息,虽然去年全球半导体市场需求下滑,使得半导体封测市场也受到了较大影响,不过经过1年的电子产品库存去化,库存水位已逐步降至健康水平,预计今年半导体封测市场恢复增长。另外,随着AI芯片需求的带动,市场对于先进封测的产能需求旺盛,虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍,但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT)的业绩,预计今年都将积极扩大资本支出,布局先进封装产能。
2月5日消息,据市场传闻显示,由于台积电CoWoS先进封装产能不足,迫使英伟达辉达(Nvidia)新增英特尔作为其先进封装服务供应商,最快会在今年二季度导入,月产能约5,000片。根据外媒分析,上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU,但前提是良率较高。
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称,子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充日月光封装产能。
12月11日消息,近日业界传闻显示,三星将加入提供HBM3产能,使得先进封装所需高带宽内存供给增加,加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能,以及部分云端服务供应商(CSP)变更设计与调整订单等三大因素带动下,先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解,比业界预期提早一个季度至半年。
12月7日消息,市场研究机构IDC最新发布的研究报告称,随着全球AI、高性能计算(HPC)需求爆发式增加,加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖,2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势,相比今年将大幅增长20%。