Alphawave首款基于台积电2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片
6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。
标签： CoWoS
台积电CoWoS扩产计划不变，目标年底产能将达每月7万片
3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。
传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。
台积电2024年营收超900亿美元，AI营收暴涨300%！
1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续成长，2025年将是台积电强劲成长的一年，美元营收将成长将超20%。
传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%！
据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
台积电股价创历史新高！2025年营收或同比增长30%，CoWoS先进封装成关键推力
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
富士通全新服务器芯片Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台
近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
台积电持续提高CoWoS先进封装产能，2026年将达目前4倍
为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外，对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能，台积电也在持续扩充。
担忧美国政策变数，传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为业界追逐的新趋势，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念悄然兴起。
台积电计划涨价：3nm涨5%，CoWoS涨20%！
11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。
