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    11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（A...
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    8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准...
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    7月5日消息，据台湾媒体报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，包括来自苹果等主要客户持续导入，助攻旗下先进封装业务增长。...
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    9月26日，Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建Arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。...
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