• 11月26日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(A...
  • 9月24日消息,台积电竹南封装新厂预定明年启用,相关技术布局受瞩目。台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨(23)日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”...
  • 8月23日消息,在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外,台积电还展示了为下一代chiplet(小芯片,或称芯粒)架构和内存设计做好准...
  • 7月5日消息,据台湾媒体报道,台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切,包括来自苹果等主要客户持续导入,助攻旗下先进封装业务增长。...
  • 9月26日,Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建Arm多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。...
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