台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘
2024年5月28日，晶圆代工大厂台积电在中国上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封装及特殊制程技术。
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台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
传苹果已在台积电小量试产SoIC技术，最快2025年正式量产
4月17日消息，据外媒naver报道，苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。
英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
传台积电将在嘉义建两座先进封装厂
3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。
传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线
3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。
台积电追加先进封装设备订单，今年底CoWoS月产能或超4万片
3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出，台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
