传台积电将再收购一座群创南科旧厂
继续台积电于今年8月宣布收购群创台南4厂（5.5代厂）之后，近日业内传出消息称，为了因应AI所驱动的CoWoS需求，台积电还将收购群创位于南科的旧厂。
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英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！
10月12日消息，根据摩根士丹利分析师周四发布的报告称，未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄。这类似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，预计英伟达明年有望将获得更高的市场份额。
受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%
8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。
台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片
8月13日消息，此前有传闻称英伟达正在开发基于Arm架构的AI PC处理器，不过最新的消息显示，英伟达实际上是选择了与联发科合作，为联发科的AI PC处理器提供GPU IP，双方合作的首款产品将采用台积电3nm制程及CoWoS先进封装技术，预计2025年上半年正式发布。
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
摩根大通：受设计缺陷影响，英伟达GB200今年产量最多50万颗！
近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。
传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂，拟扩充CoWoS产能
8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
2024年台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装将涨价20%！
6月17日消息，据台媒《工商时报》报道称，晶圆代工大厂台积电3nm供不应求，苹果、英伟达（NVIDIA）等七大客户几乎包下了台积电的全部产能，预期订单满至2026年。据悉，明年台积电3nm代工价格将上调超过5%，先进封装明年年度报价也大约有10%～20%的涨幅。
