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Mobileye携手长城汽车推出自动驾驶解决方案

在2019年国际消费电子展（CES）上，英特尔子公司Mobileye宣布，正在寻求与中国领先的汽车制造商长城汽车股份有限公司（GWM）的战略合作。

2019年1月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技术的速度。

CES2019消费电子展，福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。

1月8日早间，高通在美国拉斯维加斯举行的CES2019大展上召开新闻发布会，宣布推出了第三代“骁龙汽车驾驶舱平台”（Snapdragon Automotive Cockpit Platform）。

高通宣布在2019年，将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

CES2019展前发布会上，英特尔宣布计划在今年年底发布代号为Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便开发人员更轻松地测试和部署AI模型。

AI芯片方面，英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器，FB会率先应用，此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge，预计今年下半年上市。

1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。

2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。

1月8日，在CES 2019开幕前夕，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了第一款10纳米的ICE Lake处理器。ICE Lake整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡，从而提升图形性能。