传联咏结盟Arm进军定制化芯片及IP市场
2月20日消息，近日，传闻驱动IC大厂联咏科技将结盟Arm进军定制化芯片（ASIC）和半导体IP市场。
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瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核
1月12日消息，据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。
传英特尔将拿下联电12nm技术授权，以便发力Arm架构芯片代工
12月25日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链消息透露，联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔，双方已接洽多时，近期有望签订合作意向书。主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。
苹果向Arm支付的版税金额曝光：每颗芯片仅0.3美元！
11月30日消息，据外媒The Information报道，作为Arm公司的大客户，苹果公司向其支付的每颗基于Arm架构芯片的版税只有不到30美分（约合人民币2.14元）。
Arm Cortex-M52发布，将人工智能引入超小型端点设备
全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能。
Arm上市后首份财报公布：四季度展望不及预期，股价盘后大跌近7%！
11月9日消息，英国半导体IP厂商Arm近日发布了IPO后的首份财报，即第二财季（7-9月）财报，虽然业绩超出华尔街预期，但对于第三财季的业绩展望欠佳，导致盘后股价大跌6.62%至50.80美元/股。
Arm携手行业领先企业，共同打造面向未来的AI基础
11月6日消息，Arm今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。
树莓派获得Arm战略性投资，进一步扩展长期合作伙伴关系
11月3日消息，Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）与树莓派有限公司 (Raspberry Pi Ltd) 今日宣布，双方已达成 Arm 对树莓派进行战略性投资的协议。Arm 已收购树莓派的少数股权。基于双方携手合作为物联网 (IoT) 开发者社区，提供关键解决方案的基础，这项协议将进一步扩展两家公司成功且长期的合作伙伴关系。
不惧RISC-V竞争！Arm高管：庞大且完整的生态系统是优势！
11月2日消息，半导体IP大厂Arm近日在中国台北召开技术论坛。Arm终端产品事业部产品管理副总经理James McNiven表示，将持续提供最佳方案，广大完整的生态系统更是Arm的竞争优势。
瑞萨全新超高性能产品，业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU
10月31日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。
