• 今天(10月9日)凌晨,在美国加利福尼亚州圣何塞举行的Arm TechCon 2019会议上,Arm首次宣布将在部分ARMv8 Cortex-M系列CPU内核当中引入自定义指令功能...
  • 自动驾驶汽车的开发极其复杂,因此Arm今天在加利福尼亚州圣何塞举行的Arm TechCon 2019大会上宣布成立一个自动驾驶汽车计算联盟,以协作方式解决各种安全和计算问题。该联盟...
  • 10月9日消息,据国外媒体报道,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司Arm,正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作,开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动...
  • 9月26日,Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建Arm多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。...
  • 9月25日,Arm中国在深圳召开媒体沟通会。针对此前“Arm断供华为”一事,Arm携手Arm中国及华为海思在此次活动上进行了正式回应。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas、...
  • 近年来,随着以智能手机为代表的移动市场竞争的进一步升级,为了提升自身手机产品的竞争力,三星、苹果、华为等头部的智能手机厂商继打造自己的手机SoC之后,纷纷加码投入自研CPU、GPU...
  • 7月25日,阿里巴巴在上海举办了“2019 阿里云峰会”。在本次会议上,阿里巴巴详细介绍了阿里的“All in Cloud”战略,同时阿里旗下的平头哥半导体还发布了号称业界最强的高...
  • 北京 – 2019年7月18日 – Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称"物联网公司")的合作取得了最新进展,Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平...
  • 6月22日,在台湾举办的“G2 and Beyond:全球产业秩序的解构与创新”论坛上,Arm母公司软银集团董事长孙正义首次回应了“Arm断供华为”事件。孙正义表示,Arm没有停止...
  • 日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2...
  • 微信公众号

    微信公众号