标签： ARM

业界

Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态，加速软件定义汽车创新

3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

2024年3月21日

汽车电子

Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

3月14日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。

2024年3月14日

业界

Arm更新Neoverse产品路线图：全新N3/V3内核曝光，能效及AI性能大幅提升！

2月22日，半导体IP大厂Arm宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，与此前的 Neoverse CSS 产品相比，其单芯片性能可提高 50%。

2024年2月22日

业界

Arm Neoverse路线图更新，带来了全新CPU内核设计

2月22日消息，目前英伟达是云端AI芯片市场的霸主，占据了超过90%的市场份额。因此，市场也希望半导体IP大厂Arm能够推出与英伟达（NVIDIA）竞争的数据中心级GPU产品。据外媒The next platform报道，Arm Neoverse的数据中心计算路线图刚刚添加了包括CPU内核在内的许多新的东西，但却没有数据中心级的独立GPU加速器，也没有矩阵数学加速器，例如英特尔（Habana Labs）、SambaNova Systems、Tenstorrent、Groq 或 Cerebras Systems 创建的加速器。

2024年2月22日

手机数码

三星携手Arm优化2nm GAA制程

2月21日消息，Arm和三星于周二（20日）宣布展开合作，将共同优化下一代高性能Cortex-X 和 Cortex-A处理器设计，以适应三星即将推出的2nm级GAAFET制程。

2024年2月21日

业界

传联咏结盟Arm进军定制化芯片及IP市场

2月20日消息，近日，传闻驱动IC大厂联咏科技将结盟Arm进军定制化芯片（ASIC）和半导体IP市场。

2024年2月20日

业界

瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台

当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。

2024年1月26日

业界

Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核

1月12日消息，据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。