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合并将扼杀创新!英国监管机构初步否决英伟达收购Arm!

8月23日消息,据路透社报道,英伟达(NVIDIA)此前宣布计划以 400 亿美元收购日本软银旗下英国芯片设计公司 Arm 的计划,在当地时间上周五遇到了重大障碍。英国竞争与市场管理局(CMA)在首轮意见中对本次交易给出了否决,认为称合并后的实体可能会减少全球市场以及数据中心、物联网、汽车和游戏等行业的竞争。

Arm CEO力挺NVIDIA收购:独立运营无法满足客户要求

Arm CEO Simon Segars多次力挺被NVIDIA收购,表示被收购之后的好处多多。日前Simon Segars又提到了这事,他还特别强调,如果ARM继续保持独立运行,那才是坏事,因为公司将无法跟上客户需求,不能设计更复杂的芯片,满足不了日趋复杂的的多功能芯片的增长需求。

2020年Arm芯片出货超250亿颗,Mali GPU出货超10亿颗

5月21日消息,半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示,Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季,共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片,较2019年同期增长22%,相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年,Arm芯片出货量高达250亿颗,较2019年增长13%。截至2020年底,Arm芯片历年来累计总数超过1900亿颗,其中GPU累计出货超过80 亿颗,2020年有超过10亿颗GPU出货,Arm Mali GPU持续位居全球GPU 出货量榜首。

SIAC美国半导体联盟成立:成员包括微软/苹果/AMD/英特尔/台积电等64家公司

作为一家大型技术与游说机构,微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司,近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出,SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”,目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求,SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。

解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平台,为下一代基础设施带来计算变革

在去年 9 月更新的产品路线图基础上,Arm 近日公开了Arm® Neoverse™ V1 和 N2 平台的产品细节。为满足基础设施应用的各种需求,这两个平台的设计旨在解决当前正在运行的各种工作负载和应用问题,并分别带来 50%和 40%的性能提升。此外,Arm也同时发布了CMN-700,作为构建基于Neoverse V1和 N2 平台高性能SoC的关键部件。

英国针对NVIDIA收购Arm启动调查

当地时间周一,英国政府以可能构成国家安全问题为由,宣布将对美国芯片大厂英伟达(Nvidia)400亿美元收购日本软银旗下的英国芯片设计公司Arm一案启动调查,这也使得这起原本就有着较大争议的并购案的未来走向变得更加的不乐观。