视觉AI芯片厂商肇观电子获亿元融资，工银资本领投
6月3日消息，近日，机器视觉人工智能芯片设计公司肇观电子（英文名：NextVPU，以下简称“肇观电子“）宣布，其C轮融资获得了由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。
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AI性能达英伟达A100两倍，英特尔Habana Gaudi2发布
5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会上，英特尔正式发布了新一代的高性能深度学习AI训练处理器Habana Gaudi2。
Esperanto携手三星开发RISC-V架构AI芯片
4月27日消息，据外媒报导，总部于美国加州的晶片设计新创公司Esperanto Technologies 表示，三星IT服务部门及多家未具名公司等合作评估了其AI推理加速器ET-SoC-1。
地平线与中科创达成立合资公司，加速智能驾驶量产落地
2022年4月18日，中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股，聚焦智能驾驶赛道，并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务，共同加速智能驾驶的规模化量产落地。
韩国知识产权局：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
3月28日消息，据韩国知识产权局近日公布的数据显示，自 2016 年以来，与人工智能（AI）芯片相关的专利申请数量增加了两倍多，其中美国和中国大陆在该领域处于领先地位。
爱芯元智获A++轮8亿元融资 人工智能芯片行业迎来新动力
近日，AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A＋＋轮融资，该轮总金额为8亿元人民币，启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资，距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉，本次融资将用于产业资源的引入，爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作，打造具有国际竞争力的高端芯片。
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
12月20日消息，国产芯片设计企业瀚博半导体官方宣布，在公司成立三周年之际，完成了16亿人民币B-1和B-2轮融资，本轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
达摩院成功研发全球首款“存算一体AI芯片”：性能提升10倍，能效比提升300倍！
12月3日消息，据芯智讯获悉，阿里巴巴旗下达摩院计算技术实验室成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。该芯片可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
Cerebras完成2.5亿美元融资，估值已超40亿美元
据路透社11月10日消息，曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）的美国AI芯片初创公司Cerebras Systems于当地时间周三宣布，已完成2.5亿美元融资，目前融资总额已达到7.2亿美元。
寒武纪第三代云端AI芯片思元370发布：7nm工艺全新MLUarch03架构，算力高达256TOPS
11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
地平线与中汽创智共建联合实验室，加速智能汽车核心技术产业化
10月12日，中汽创智生态合作伙伴大会期间，地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”（以下简称“联合实验室”）。南京市副市长、江宁区委书记沈剑荣，江宁开发区管委会主任张会祺、副主任俞旭东，中汽创智CEO李丰军以及地平线总裁陈黎明博士等出席联合实验室的揭牌仪式。
地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
2021年9月29日，地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。
