数据爆炸之后：芯片产业链厂商的中国AI之路
AI时代的来临，也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等，还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展，厂商们都将有新的思考。
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大基金“暗中入股”，AI芯片概念加持，瑞芯微再闯IPO！
作为国内知名的芯片设计公司，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称：“瑞芯微”）虽然去年IPO被否，但是现在随着政策的松绑，以及大基金的入局，瑞芯微已经重新踏上了IPO征程。
新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求
2018年11月1日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
一家AI芯片初创公司获微软/英特尔等6大科技公司千万美元投资
位于美国加利福尼亚州的AI芯片初创企业Syntiant获得由M12（前身为微软风险投资公司）领投的2500万美元B轮融资，其它战略投资者包括亚马逊Alexa基金、应用创投（Applied Ventures）、英特尔资本、摩托罗拉解决方案风险投资、博世风投。
地平线发布多款AI芯片及解决方案，将完成一轮5-10亿美元融资！
接下来，地平线在今年将有一轮5亿到10亿美金之间的融资，投资方为一家和英特尔规模相当的半导体厂商和一家大规模的汽车厂商。此前，地平线公布的A+轮融资由英特尔领投，嘉实投资联合投资，其他参投方还有晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。
AI赋能，耐能借力奇景光电SLiM 3D传感解决方案亮相安博会
作为终端AI解决方案的领导厂商，耐能(Kneron)今天宣布该公司已经将其先进的人脸识别算法与全球3D传感技术领导厂商奇景光电(Himax Technologies, Inc.)所开发的SLiM(Structured Light Imaging Module)3D传感解决方案整合，提供安防客户业界最佳3D AI安防解决方案。
AMD前芯片研发总监创业两年多研发了一款超越Intel/Nvidia的AI视觉芯片
新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供更好的芯片，从目前的情况看，AI视觉芯片领域的竞争相对激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研发总监带领的团队用时两年多研发了一款声称超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI视觉芯片，
阿里华为等巨头争相造芯，留给初创公司的机会还有多少？
不久前的一个周末，一位朋友将华为在2018全联接大会上推出“达芬奇项目”的消息，发给了AI初创企业云天励飞的研发副总裁李爱军。在看到这个消息后，李爱军的第一反应是，华为终于真正开始旗帜鲜明地步入AI领域了。
AI芯片迎来“新物种”，赛灵思Versal ACAP详解
2018年10月16日，FPGA大厂赛灵思（Xilinx）在北京召开了一年一度的“Xilinx开发者大会 ”(XDF) 。在本次会议上，赛灵思发布了全球首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)芯片系列Versal。与此同时，赛灵思还针对云端和本地数据中心市场还发布了一款功能强大的加速器卡——Alveo。至此，赛灵思的转型大幕正式开启，而人工智能则是赛灵思转型的最大推力。
吊打谷歌、英伟达？华为发布两颗“全球最强”AI芯片：昇腾910和昇腾310
此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片，现在真的来了。10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）在上海世博展览馆正式开幕。在会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。
Graphcore采用新思科技Design Platform设计 Colossus芯片，加速AI计算
2018年9月29日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元（IPU），与现有处理器（CPU和GPU）相比，加速了人工智能（AI）计算。
