• 10月12日,中汽创智生态合作伙伴大会期间,地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”(以下简称“联合实验室”)。南京市副市长、江宁区委书记沈...
  • 2021年9月29日,地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股,员工规模预...
  • 8月25日凌晨,曾推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine(以下简称“WSE”)的芯片初创公司Cerebras Systems,宣布推出了世界上第一个人类大脑...
  • 在近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了其最新的AI训练芯片“D1”。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A...
  • 8月5日消息,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾...
  • 7月7日下午消息,2021世界人工智能大会期间,国产化AI芯片厂商燧原科技正式发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片,以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云...
  • 近日,自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元,投后估值高达50亿美元,...
  • 5月9日消息,国产车载AI芯片厂商地平线官方宣布,其第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!...
  • 4月23日消息,曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine(以下简称“WSE”)的芯片初创公司Cerebras Systems​近日开发出了全新的...
  • 4月14日消息,AI芯片初创公司SambaNova Systems于当地时间周二宣布完成新一轮6.76亿美元融资,本轮融资由日本软银集团的“愿景基金2号”领投,目前该公司估值已超5...
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