紫光展锐公布高性能AI边缘计算平台虎贲T710
2019年8月27日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产业智能化升级。
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华为最强云端AI芯片商用，性能超英伟达
今天（8月23日），华为正式宣布昇腾910成功商用，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。
英特尔发布旗下首款云端AI专用芯片Nervana NNP-I
8月21日消息，据国外媒体报道，当地时间周二英特尔正式发布了旗下首款专为企业和机构大型计算中心设计的人工智能（AI）处理器。英特尔表示，该芯片由位于以色列海法的研发中心开发，名为Nervana NNP-I或Springhill。该芯片基于英特尔10nm制程工艺的Ice Lake处理器架构，可以用最少的能耗处理高负载。
研发低能耗存算一体AI芯片，知存科技完成近亿元人民币A轮融资
据36氪报道，存算一体芯片设计公司「知存科技」今日宣布完成近亿元人民币的A轮融资，此轮融资中芯聚源领投，普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。CEO王绍迪告诉36氪，此轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。
清华天机AI芯片登上《Nature》封面：全球首款异构融合类脑芯片曝光
从AlphaGo战胜人类顶级围棋选手，到人工智能系统以90%准确率诊断儿科疾病，近年来，人工智能的突破大多从智能的某个领域接近或超过人类智能，距离达到人类水平的人工通用智能（AGI，Artificial General Intelligence）还有很长的路要走。8月1日，顶级学术期刊《自然》（Nature）的封面文章介绍了中国科学家发展人工通用智能的尝试。
最强AI手机芯片之争：骁龙855 Plus与麒麟810打架，结果被展锐虎贲T710截胡了！
近日，苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布了最新的主流AI芯片的测试榜单，令人意外的是，紫光展锐尚未发布的虎贲T710赫然跃居榜首，总分达到了28097分，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus（高出了逾3544分）和华为麒麟810。
华为麒麟810详解：历时3年研发上千人参与，自研NPU性能登顶
继不久前首款搭载麒麟810芯片的手机新品——华为nova 5正式发布之后，7月8日，在荣耀9X发布之前，荣耀在北京提前举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民在会上公布了X系列上一代产品8X的出货量：发布9个月全球出货量突破1500万台。同时还首次展示麒麟810芯片，并详细介绍了麒麟810芯片。
联发科发布全新AIoT平台i700：首次内置双核AI专用核心
2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
台湾人工智能芯片联盟成立，联发科AI团队已达800人
芯科技消息，台湾人工智能（AI）芯片联盟于7月1日举行成立大会，成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科，近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI，公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露，近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等，2年前开始耕耘AI，目前在全球拥有800多人的团队。
2019年AI芯片产业深度研究报告
经历了 60 多年的起起伏伏之后，人工智能终于迎来了第三次爆发。第三次爆发的核心引爆点是深度学习算法的出现，但其背后的支撑是数据和算力。
中国信通院：未来五年全球手机AI芯片市场规模将有近十倍增长
中国信通院本周三(6月12日)发布了《手机人工智能技术与应用白皮书(2019)》，表示人工智能对移动智能终端行业的赋能，或成为引发手机产业下一轮技术和创新变革的源动力。
可重构NPU设计！耐能发布AI芯片KL520：指标比竞品低，为何表现却更好？
5月15日，人工智能（AI）初创公司——耐能(Kneron)在深圳召开媒体沟通会，正式发布了新一代针对智能物联网市场的AI（人工智能）芯片KL520。耐能的投资方高通创投、维港投资的代表，以及大唐半导体、奥比中光、蓦然认知等合作伙伴代表均到场支持并发表演讲。
