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与过去“铁公机”式的传统基建相比，新基建以“硬核科技”面向未来，补足产业基础能力、创新发展能力和新兴产业的短板，以支撑和引领未来产业升级。人工智能（AI）是新基建当中的一项重要内容，是赋能信息基础设施建设的关键技术，更是新一轮产业变革的核心驱动力量，将推动数万亿数字经济产业转型升级。国务院《新一代人工智能发展规划》指出，到2025年中国人工智能核心产业规模超过4000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元。

据中国台湾媒体工商时报报道，指纹指纹识别芯片公司神盾人工智能正联手抖音（Tiktok）研发AI芯片，预期首发客户可望是OPPO，量产时间落在2021年初，后续有机会再夺vivo及小米等智能手机大厂订单，有望成为贡献业绩的第二支柱。

近日，上海市“类脑芯片与片上智能系统”研发与转化功能型平台扶持的曦智科技完成2600万美元A轮融资，在光子人工智能芯片的研发和产业化方面迈出重要一步。与传统的电芯片相比，光芯片具有很多优势，是集成电路未来发展的一个重要方向。公司计划将正在研发的第一款光子人工智能芯片用于数据中心，并探索在一些细分场景下的商业落地。

近日，边缘 AI 芯片全球领导者地平线推出了全新一代"天工开物"（Horizon OpenExplorer™️ Platform）AI开发平台，AI开发平台基于自研 AI 芯片打造，由模型仓库（Model Zoo）、AI 芯片工具链（AI Toolchain）及 AI 应用开发中间件（AI Express）三大功能模块构成，旨在通过全面降低开发者门槛、提升开发速度、保证开发质量，赋能产业智慧升级。

虽然近两年来国内芯片设计公司也是如雨后春笋一般涌现，还有不少像格力一样的家电厂商开始跨界做芯片，同样对于互联网及云服务巨头来说，谷歌、阿里巴巴、亚马逊、百度等也早已涉足芯片设计领域，并推出了自己的芯片。而现在，腾讯似乎也准备造“芯”了！

2月29日消息，根据北京证监局网站披露的信息显示，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：“寒武纪”）已于2019年12月5日与中信证券签署协议，接受辅导协议。这意味着寒武纪已开始筹备在A股科创板上市。

据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部(ETRI)于今日（1月16日）公布了2020年度工作计划。根据计划，韩国科技部今年正式启动《人工智能国家战略》，将在未来10年内为人工智能（AI）半导体技术研发投资1万亿韩元（约合人民币59.4亿元）。