标签: AI芯片

英特尔Lunar Lake将于今年上市,AI性能将比Meteor Lake高出三倍

1月9日消息,英特尔在CES 2024 展前宣布,该公司面向台式电脑的 Arrow Lake 处理器和面向笔记本电脑的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年下半年上市。英特尔执行副总裁、客户端计算集团总经理 Michelle Johnston Holthaus表示,该公司已经处于这两款新处理器的“深入和最后阶段”。

在AI、电动汽车带动之下,全球半导体需求将在二季度好转

1月8日消息,据日经新闻近日报道,在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期,即在生成式AI、电动汽车需求带动下,全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转,而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期(Silicon Cycle)”呈现好转,也有望推升全球整体经济的景气度。
日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

日月光高雄厂扩产,或将布局AI芯片先进封装

半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称,子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充日月光封装产能。

英特尔Gaudi 3已开始生产:台积电5nm工艺,性能比肩NVIDIA H100

近日,英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时,英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称,Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造,预计它在性能方面将能够与英伟达(NVIDIA)H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。

英伟达打脸AMD:H100在软件加持下,AI性能比MI300X快47%!

12月14日消息,AMD于本月初推出了其最强的AI芯片Instinct MI300X,其8-GPU服务器的AI性能比英伟达H100 8-GPU高出了60%。对此,英伟达于近日发布了一组最新的H100与MI300X的性能对比数据,展示了H100如何使用正确的软件提供比MI300X更快的AI性能。

英伟达将新增英特尔为第三家晶圆代工合作伙伴

12月11日消息,据外媒报道,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)首席财务官柯蕾丝(Colette Kress)在参加瑞银全球科技大会(UBS Global Technology Conference)接受媒体采访时表示,英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片。这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。