英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
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性能暴降92%？英特尔中国“特供版”AI芯片曝光
4月13日消息，据外媒The register报道，英特尔在不久前正式发布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，正准备面向中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
Meta全新自研AI芯片曝光：性能相比MTIA v1提升了3倍！
4月11日消息，在英特尔、谷歌相继推出最新的AI芯片之后，Meta于当地时间10日也公布了全新的自研AI芯片“下一代MTIA”（Next Gen MTIA）。
超越英伟达H100！英特尔Gaudi3发布：训练快40%，推理快50%！
北京时间4月9日晚间，英特尔在美国召开了“Intel Vision 2024”大会，介绍了英特尔在AI领域取得的成功，并发布了新一代的云端AI芯片Gaudi 3及第六代至强（Xeon）可扩展处理器，进一步拓展了英特尔的AI产品路线图。
鸿海将成英伟达GB200 NVL交换机唯一供应商
4月8日消息，根据瑞士银行最新发布的研究报告显示，鸿海将成为英伟达GB200 NVL交换机制造的唯一供应商，但瑞银认为即使纬创没有拿到交换机制造订单，纬创在每个英伟达GB200 NVL 72机架所获得的营收，相比每个HGX服务器机架当中所获得营收将高出三倍。
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
超越台积电，英伟达成全球最大半导体厂商！
4月6日消息，受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的市场需求，英伟达过去几个季度的营收保持了持续的大幅度成长。其中，数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。
微软携手OpenAI打造最强AI超算：耗资1150亿美元，拥有数百万个GPU！
3月31日消息，据外媒The Information报道称，微软和 OpenAI 正在开发一个大型数据中心，可以容纳拥有数百万个 GPU 的专注于人工智能（AI）的超级计算机，预计该项目可能将耗资“超过 1150亿美元”。微软将会为该数据中心支付相关费用，可能将比当今一些最大的数据中心“贵100倍”。
美国对华半导体出口限制再升级，4月4日生效！
当地时间3月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了“实施额外出口管制”的新规措施，对其于2022年10月17日制定，并于2023年10月25日更新的半导体出口限制规则，进行了进一步的更新、更正和澄清，全面限制更多先进的计算机、 AI 芯片和半导体设备的对华出口。目前这份166页的文件已经在美国“联邦公报”官网上发布，将于4月4日正式生效。
云天励飞发布深目AI模盒，把大模型应用成本降到千元级别
3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地最后一公里的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。
三星自研AI芯片Mach-1拿下7.52亿美元大单， Naver订购了15~20万颗
3月28日消息，据韩国媒体KED Global报导，韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能（AI）芯片Mach-1，以替代部分英伟达的芯片解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
