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1月14日，国产基带芯片厂商翱捷科技在上海证券交易所科创板上市，成为A股基带芯片第一股。公司证券代码为688220，发行价格164.54元/股，发行市值高达688.27亿元，发行市盈率为83.65倍。

近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。

11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。

在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。

2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。

8月19日消息，昨日国内有不少自媒体发文称，高通已恢复供货华为，华为首款高通5G新机nova9将会在9月中旬发布，将搭载高通骁龙778G 5G芯片。这也就意味着高通目前已经获得了向华为恢复供货的权利，其中包括5G芯片。

6月29日， 联发科（MediaTek） 发布天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。基于天玑1200移动平台，MediaTek提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

5月7日消息，市场研究机构Strategy Analytics最新公布的数据显示，2020年全球智能音箱及智能屏产品出货1.51亿台，其中有近50%都在使用联发科的应用处理器。相比2019年来说，2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额也增长了六个百分点，过去两年来，其市场份额增加了一倍多。