标签: 5G芯片

联发科展示天玑旗舰技术,先进科技引领移动平台创新趋势

2022年10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势,推动移动终端用户体验持续升级。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电拿下苹果所有5G射频芯片订单

2月22日消息,据台湾媒体援引供应链消息报导称,台积电凭借先进制程成功挤下三星,独家拿到了苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。

中兴通讯7nm 5G基站主控芯片已交由台积电代工

2月10日消息,据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。