任正非：华为对向苹果等竞争对手出售5G芯片持开放态度
4月15日消息，据美国财经媒体CNBC报道，华为创始人任正非表示，在向智能手机竞争对手出售高速5G芯片和其它芯片方面，华为持“开放态度”，其中也包括苹果公司。
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高通CEO喊话苹果：想要5G基带随时Call我！但背后代价却很沉重！
目前多家手机品牌的5G手机纷纷上市，而苹果却遭遇了无5G基带芯片可用的尴尬局面。对此，近日高通CEO莫伦科夫公开表示：“我们就在圣地亚哥，苹果有我们的电话，只要打个电话，那么我们将会支持他们”。言下之意，高通并不会拒绝与苹果合作。
行业第一！华为巴龙5000基带率先完成5G射频一致性测试
2019年3月4日，华为、安立两家公司联合宣布，在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展，华为巴龙5000 5G基带使用安立的一致性测试系统，在业内率先完成了NSA非独立组网模式、SA独立组网模式下一致性测试用例的调试。
突发！英特尔与展锐终止在5G芯片方面的合作！
据日本经济新闻报道，由于担心相关技术转让会在华盛顿惹出问题，英特尔终止了其与清华紫光集团子公司紫光展锐在分享最新5G调制解调器芯片成果方面的合作伙伴关系。
联发科加速5G部署，推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案
2019年2月26日，联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。
联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。
华为发布5G多模芯片Balong5000，下行速率最高可达6.5Gbps！
今天，华为在北京召开5G发布会，正式发布了巴龙5000。巴龙5000则是一款5G多模芯片，它在单芯片上实现了对于独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准的支持，同时还可支持4G/3G/2G网络的接入技术。
苹果确认！2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带
北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，苹果公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。
高通骁龙855详解：没有内置NPU，AI性能如何超出麒麟980两倍？
12月6日，在高通骁龙技术峰会的第二天，高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的效率845来说，不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核，还集成了5G基带，成为了首款商用的5G平台。此外，在AI方面，骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核，但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。
英特尔提前6个月发布5G多模调制解调器XMM8160
继继去年11月，英特尔宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8060之后，今天（2018年11月13日），英特尔发布第二款5G调制解调器XMM8160。而且这还是一款为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器。
高通公布明年采用其5G基带的OEM厂商名单：小米/OV/闻泰等在列！
今天高通4G/5G峰会在香港开幕，高通将在2019年采用其骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。
英特尔与SiTime公司合作，为5G调制解调器开发MEMS时钟解决方案
北京时间2018年7月25日，英特尔与 MEMS 时钟方案提供商 SiTime 公司宣布，将共同为英特尔 5G 调制解调器平台开发耐用、小型、低功耗的微机电（MEMS）时钟解决方案。SiTime 公司的 MEMS 产品具备增强的高可靠性和对环境刺激的高耐受度，已应用于消费级电子产品、网络和通信基础设施、医疗、工业和汽车应用等领域。
