标签: 5G模组

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

2月27日消息,世界移动通信大会MWC 2024期间,在联发科技(MediaTek)发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap(5G 轻量化)解决方案(RFSOC)MediaTek T300T300的同时,国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。

干货满满,芯智讯“5G+智能终端产业技术沙龙”成功落幕

9月15日下午,由芯智讯主办、华夏幸福协办的“5G+智能终端产业技术沙龙”在深圳召开。来自中兴通讯、紫光展锐、广和通、奥比中光、华科创智、HMD(诺基亚)、华勤通讯、瑞芯微、瑞丰光电、亿境虚拟现实、英众科技等数十家5G及智能终端产业链上下游相关环节的企业负责人参与了本次活动,分享了5G及智能终端产业发展的相关技术趋势。

广和通推出Wi-Fi 6无线通信模组W600

进入万物互联的时代,Wi-Fi 6作为吞吐量更大以及用户数更多的无线连接技术,它可以提供更实时,更高速以及更稳定的WLAN解决方案,与5G蜂窝网络互为补充,实现从室内到室外全场景的网络连接。