让3D-IC设计流程更简单！3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，中美关系对于英伟达的影响，以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调，在中美对抗升温之际，英伟达将确保“理解政策并遵守”，同时在供应链“创造更多弹性”。同时，他也认为，被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。
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让3D-IC设计流程更简单！Cadence 3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
为满足未来高效能运算需求，3D-IC堆叠与小芯片异质整合方案成为延续摩尔定律的主要解决方案，许多厂商也对这项技术跃跃欲试。对此，电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP供应商楷登电子（Cadence）领先业界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，帮助客户在3D-IC设计流程更容易。
台积电发布3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟伙伴已达21家
美国当地时间9月27日，台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric联盟的重要成果。
台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
联电宣布携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
台积电正式成立3D Fabric联盟，加速2.5D和3D芯片产品开发
10月28日消息，晶圆代工龙头大厂台积电27日宣布，成立开放创新平台 3D Fabric 联盟，推动 3D 半导体发展，目前已有 19 个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及 SK 海力士。
尼康计划推出支持3D半导体的光刻机，目标2026年销量翻番
8月25日消息，据日经新闻24日报道，尼康计划在2025财年（截至2026年3月）将把半导体光刻机主力机型的年销量增至2019-2021财年（截至2022年3月）3年平均销量的2倍以上。尼康计划以2023年上市的支持3D半导体的新产品为中心。
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
4月29日消息，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。
