ams针对智能手机/家居/物联网市场推出全新主动3D立体视觉系统
中国，2019年10月16日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。
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ams携手高通开发针对手机市场的低成本3D视觉解决方案
中国，2018年11月20日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
陈挚：奥比中光3D视觉技术让终端看懂世界
日前，在“赋能AI·用芯感知——2018生物识别技术与应用高峰论坛”上，奥比中光副总裁陈挚全面介绍了奥比中光在3D传感领域的前沿技术。
TOF深度感知黑科技，RV1108视觉芯升级！
Pico Zense 是 Pico发布的一款高精度、高分辨度Time-of-Flight（TOF）深度感知解决方案，基于Rockchip RV1108，能实现手势识别、人体定位与识别等功能，助力将3D视觉能力快速集成到产品中。
