Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
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Rapidus董事长：日本尖端制程技术将追上台积电与英特尔，缩小20多年技术差距
12月14日消息，据日本媒体报道，在近日召开的SEMICON Japan 2023活动上，由日本政府支持的新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎表示，他相信日本能够在尖端晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上台积电与英特尔等领先者，缩短多达20年的落后差距。
2nm订单争夺战开打！传三星开出折扣价挖台积电“墙角”！
12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。
日本Rapidus：有信心量产2nm芯片，也在考虑研发1nm
10月26日消息，据日本产经新闻、时事通信社近日报道，为推动先进制程国产化，日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示，对自家2nm芯片的量产计划很有信心，并且又在考虑研发1nm。
三星：正与大客户接洽3nm代工，2nm、1.4nm也在讨论中
10月26日消息，据朝鲜日报报道，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
传台积电7nm以下先进制程明年将涨价6%！多家大客户已同意？
10月21日消息，据DigiTimes报导，台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。
台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元
10月21日消息，在日前的三季度法说会上，台积电表示，其2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估，台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。
台积电：2023年3nm营收占比将达6%，2nm进展顺利，1.4nm计划未受龙潭厂取消影响！
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。财报显示，从各技术节点的营收占比来看，2023年三季度，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上，台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展，并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
台积电中科厂交地进度提前，可能升级为2nm以下制造基地
10月17日消息，据《经济日报》报道称，中国台湾中科管理局将比计划提前一个月在明年5月交地给台积电，助力台积电中科台中园区二期扩建工程。
台积电2nm芯片开发生态系已接近完成
10月13日消息，台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）活动，向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术，并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用，相关生态系统正在形成。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
