1月22日,日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布,其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」,将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」,作为公司在北海道的联络窗口,用来和当地企业进行面谈,以及从事总务、招聘等事务。
12月14日消息,据日本媒体报道,在近日召开的SEMICON Japan 2023活动上,由日本政府支持的新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎表示,他相信日本能够在尖端晶圆制造技术竞赛上,迎头赶上台积电与英特尔等领先者,缩短多达20年的落后差距。
12月12日消息,虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产,但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称,三星将对其2nm代工报价大打折扣,以便与台积电争夺高通、英伟达(NVIDIA)的新一代高端芯片。
10月26日消息,据日本产经新闻、时事通信社近日报道,为推动先进制程国产化,日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示,对自家2nm芯片的量产计划很有信心,并且又在考虑研发1nm。
10月26日消息,据朝鲜日报报道,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
10月21日消息,据DigiTimes报导,台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%,16nm以上则保持不变。
10月21日消息,在日前的三季度法说会上,台积电表示,其2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估,台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。
10月19日,晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会,公布了2023年第三季业绩。财报显示,从各技术节点的营收占比来看,2023年三季度,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上,台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展,并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。
2023年10月18日 – 新思科技(Synopsys)近日宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
10月17日消息,据《经济日报》报道称,中国台湾中科管理局将比计划提前一个月在明年5月交地给台积电,助力台积电中科台中园区二期扩建工程。
10月13日消息,台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台(Open Innovation Platform ,OIP)活动,向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术,并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用,相关生态系统正在形成。
9月18日消息,台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中,北中南多地皆有重大投资,分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂,计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息,宝山厂建设计划开始放缓,恐影响原订量产计划,业内人士推测,放量的时间恐将延后2026年。