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Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用

1月22日,日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布,其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」,将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」,作为公司在北海道的联络窗口,用来和当地企业进行面谈,以及从事总务、招聘等事务。

台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
10月21日消息,在日前的三季度法说会上,台积电表示,其2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估,台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。

台积电:2023年3nm营收占比将达6%,2nm进展顺利,1.4nm计划未受龙潭厂取消影响!

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
10月19日,晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会,公布了2023年第三季业绩。财报显示,从各技术节点的营收占比来看,2023年三季度,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上,台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展,并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。

台积电2nm芯片开发生态系已接近完成

台積電。本報資料照片
10月13日消息,台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台(Open Innovation Platform ,OIP)活动,向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术,并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用,相关生态系统正在形成。

传台积电宝山厂建设计划放缓,2nm量产将延至2026年?

9月18日消息,台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中,北中南多地皆有重大投资,分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂,计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息,宝山厂建设计划开始放缓,恐影响原订量产计划,业内人士推测,放量的时间恐将延后2026年。