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近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约 486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

8月5日晚间，国内第一大晶圆代工厂中芯国际公布了未经审计的2021年第二季度业绩，营收及利润大涨，毛利率也提升到了30.1%。同时，公司全年销售收入成长目标和毛利率目标均上调到30%左右。

据台湾媒体爆料，由于晶圆代工产能持续吃紧，联电将于7月1日再度上调代工报价，其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）提高了近13%。另据业内人士透露，联电明年一季度或将再次提价，届时其28nm制程晶圆的报价将提高到每片2300美元，相比1800美元增长近了28%。

4月28日消息，继日前台积电宣布南京厂扩建4万片28nm产能之后，晶圆代工大厂联电今天下午召开线上法说会，正式宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。

10月9日消息，据供应链消息，继AMD、Intel获得向华为供货许可之后，台积电也已从美国商务部获得了向华为供货的许可，不过，只能向华为供应部分成熟工艺产品。

8月12日，华为塔山计划在各大微信群刷屏。有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。该条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

在知乎上有一个问题，“芯片产业中的光刻机是怎么雕刻出远远小于自己波长的线宽的？”这个问题很有意思。

在晶圆代工行业，中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大，后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺，国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺，他们的技术来源于台湾UMC公司授权，这次的28nm工艺授权费高达2亿美元，虽然代价很高，不过在UMC的扶植下，联芯的28nm工艺良率不错，初期就达到了94%。

据台湾媒体最新的报道称，台积电的一位徐姓工程师欲窃取机密投奔华力微被捕。台湾新竹“地方法院检察署”声称，该工程师离职时带走了大量商业机密材料，主要涉及台积电的28nm制造工艺，涉嫌违反营业秘密法与背信罪。

近日业内传闻华力微一口气挖走了联电的核心攻坚团队，不但对联电28nm是个巨大的冲击，对于下一步14nm FinFET工艺能否顺利实现更是晴天霹雳——联电原计划本季度内供应14nm芯片。