传联电明年28nm晶圆代工报价将飙升至每片2300美元

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据台湾媒体爆料,由于晶圆代工产能持续吃紧,联电将于7月1日再度上调代工报价,其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元,比第二季度的报价(1600美元)提高了近13%。另据业内人士透露,联电明年一季度或将再次提价,届时其28nm制程晶圆的报价将提高到每片2300美元,相比1800美元增长近了28%。

此前业界一直有传闻称联电今年将逐季上调晶圆代工报价,联电在今年年初上调晶圆代工报价之后,今年4月又宣布新价格策略,其中,8吋晶圆代工再涨10%,12吋则首度调价,涨幅为10%。随后,多家IC设计厂商于4月下旬爆料称,已收到联电启动新一波涨价通知,7月产出的晶圆价格将调涨15%,同时联电还向其预告第4季度价格还会再涨。

另据供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,4月就有消息称,这些IC设计厂商已开始与联电谈明年首季晶圆代工订单,不仅和联电共同商讨如何提升产能,更包下明年首季产能。其中28nm和40nm制程的订单将至少提高40%。

有统计数据显示,今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅分别达39%和26%。IC设计业者指出,联电也预告第四季度和明年一季度价格还会再调整。据此估算,今年一整年,联电8吋晶圆代工价格涨幅势必突破50%,12吋晶圆代工报价平均涨幅也将会超过30%。

根据近期供应链上中众多知名半导体企业高管分享的预测来看,普遍认为全球晶圆代工产能紧缺将会持续至2023年,而众多的晶圆代工厂新增产能也确实要等到2023年才会开出。这也意味着可能要等到2023年,全球芯片短缺的问题才会得到缓解。

编辑:芯智讯-林子

 

 

 

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