瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
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台积电宣布N12e制程工艺：同等性能下功耗降低45%
在台积电第26届技术研讨会上，台积电了推出了名为N12e的新制程工艺节点，绿色LOGO极为醒目，突出的就是其在能耗上的极佳表现。
格芯最先进FinFET工艺12LP＋大功告成：性能增加20%
近日，格芯宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP＋大功告成，并准备正式投产。按照格芯的说法，12LP＋相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升，主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。
国产12nm 4核CPU即将流片，龙芯中科宣布一季度营收增长超30%
今年一季度的疫情给国内多个行业都带来了严峻的考验，但是国产半导体行业今年注定是要逆风飞扬了。除了中芯国际Q1季度营收大涨之外，龙芯今天也宣布今年一季度期间，龙芯中科研发工作全面完成预定的攻关计划，销售收入同比增长30%以上。
国产14nm工艺传来好消息！中芯国际提前量产，上海华虹全线贯通！
近日，中芯国际(SMIC)官网刊登媒体文章，以第三方的口吻正式宣告中芯国际14nm工艺提前量产，同时透露了改进版的12nm工艺也开始导入客户。与此同时，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。
中芯国际14nm工艺已量产！
8月8日晚间，国内最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）发布了2019年Q2季度财报，宣布公司14nm工艺已进入客户风险量产。
梁孟松将离开中芯国际另起炉灶？这只是个谣言！
今天，业内传出中芯国际重金挖来的大将——现任中芯国际联席首席执行官梁孟松可能将离开中芯国际，意欲“另起炉灶”参与由以前台积电南科 14 厂的核心团队为主要成员的新筹建的晶圆代工企业。此一消息传出后，引发了业内的极大震动，要知道中芯国际的14nm工艺在梁孟松的帮助下才刚刚获得突破。
联电宣布：放弃12纳米以下制程！
“不再投资 12 纳米以下的先进制程！”这是去年 7 月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去 18 年联电的竞争劣势。
联发科推出全新曦力A系列产品，首款曦力A22将采用12nm工艺主打人工智能
联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列（曦力P20、P22、P23和P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力A系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科：比特大陆把台积电12nm产能全抢了！
今日在联发科2017年第四季度财报法人说明会上，投资者提问透露出一个信息：台积电12nm产能已经被比特大陆占满了。虽然包括中国在内的多个国家和地区已经计划对比特币在内的数字加密货币进行打击，但比特币挖矿热潮仍然持续不退，半导体产业链仅从比特大陆一家就受益良多。
联发科Helio P70参数及跑分曝光：CPU性能超Helio X30，还加入了对AI的支持！
对于联发科来说，一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过，随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后，联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划，将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现，成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快，联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
格罗方德推出12nm半导体制程，成都新厂2018年底投产
GLOBALFOUNDRIES于 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半导体制程计划。格罗方德表示，此技术将可望超越格罗方德现行 14nm FinFET 技术的产品，提供密度及效能上提升，进而满足运算密集型的应用，例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。
