英特尔10nm工艺发布：正面PK友商，刀刀见血！
2017年9月19日，“领先无界，英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开。这应该是近10年来，英特尔首次在中国进行制造工艺技术的介绍活动。会上英特尔首次公布了自家最新的10nm工艺技术细节，并深度解析了英特尔的“摩尔定律”，揭开了目前业内关于制程节点命名上的“猫腻”，对于“摩尔定律已死”、“摩尔定律要靠三星、台积电来推动了”等言论给予了正面回击。
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中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启
上周五在江苏江阴，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。
华为麒麟970详解：不止有人工智能的噱头，基带性能也追上了高通！
德国当地时间9月2日下午1点，华为在柏林IFA2017大展上举办新品发布会，正式发布了传闻已久的新一代旗舰级芯片——麒麟970，同时这也是全球首款内置神经元网络单元（NPU）的人工智能处理器。
英特尔发布首批10nm工艺第8代Core系列处理器
美国当地时间21日，英特尔正式发布了“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U，以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至 4C 8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。
高通发布第5代自主ARM CPU架构Falkor：24核10nm
高通今天正式公布了第5代自主架构CPU，即Falkor（可能的翻译是祥龙）。Falkor CPU其实并不新鲜，因为基于它设计的SoC在去年底就发布了——Centriq 2400。这是用于服务器的（最高）24核心产品，基于10nm打造。
Intel第三代10nm工艺首曝：7nm最快可能也得三年后
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。
一核有难九核围观能否成为历史？联发科Helio X30性能表现实测
7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？
当三丛十核遇上10nm：联发科Helio X30最大的提升在哪？
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？
台积电10nm苹果A11芯片开始大量出货：iPhone 8或将如期发布
此前有消息称，由于还有很多的技术难题尚未完全解决，今年的iPhone 8可能将会推迟两个月发布。今天，台湾产业链放出的消息称，台积电已经开始交付iPhone 8所用的A11处理器（10nm工艺制程），而大量交货会持续一周的时间。此时传出这个消息，似乎意味着iPhone 8即将进入量产阶段。
苹果A10X揭秘：10nm工艺，6核CPU+12核GPU
在不久前的WWDC 2017上，苹果发布了其最新的10.5英寸iPad Pro，而这款产品首发搭载了苹果最新一代的A10X处理器。按照惯例，苹果并没有公开具体的参数、规格。那么这款A10X到底性能如何呢？
Intel宣布第二代10nm处理器Ice Lake已完成设计
今天Intel官方公布，第一代基于10nm工艺制程Cannon Lake处理器已经完工，当然还有更进一步的新消息。在官方消息中，Intel强调第二代10nm处理器Ice Lake也已经完成了最终设计，至于它的详细细节还不清楚，按牙膏厂的套路来看，就是Kaby Lake架构的制程升级版。
