10月13日,外媒AdoredTV独家拿到了Intel 10nm+++至强处理器Sapphire Rapids的详细参数。
10月8日消息,英特尔于昨日宣布,从2011年开始建设,历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营,将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。
Tiger Lake采用了英特尔的新一代10nm工艺,引入了全新的SuperFin晶体管结构,使得其性能相比初代10nm提升了超过15%。Tiger Lake还采用了全新的Willow Cove内核,该内核是基于Sunny Cove内核升级而来,大幅提升频率以及能效,重新设计缓存体系,引入到更大的非相容1.25MB MLC中,可提供超越代间CPU性能的提高,此外还有尔控制流强制技术(Control Flow Enforcement Technology)以强化安全性。
Intel最近及未来的几代处理器中,最让人迷惑的大概就是三种工艺混杂了——未来两三年里14nm、10nm及7nm都会有,桌面及服务器CPU的路线图让人看不懂。根据林利集团公布的一张路线图显示,2022年Intel将会推出10nm++工艺了。
在4月9日下午举行的“2020英特尔中国媒体纷享会”上,英特尔研究院院长宋继强透露,英特尔2021年将会正式推出7nm工艺的产品,2022年将会提供完整的产品组合。这也意味着英特尔的制程工艺回归两年更新周期。
根据此前曝光的路线图显示,针对服务器市场,Intel今年会先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是当前二代可扩展至强Cascade Lake的深度增强版,后者则是Intel服务器芯片第一次采用10nm,同样基于新的Sunny Cove CPU架构。
1月16日下午,晶圆代工龙头台积电发布了2019年第四季度的财报。根据财报显示,台积电在该季营收3172.37亿新台币(约人民币730.27),高于三季度财报中预计的102亿美元到103亿美元,同比增长9.5%,环比增长8.3%。
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能。
在近日的 IEEE 国际电子设备会议(IEDM)上,ASML CEO披露了英特尔 2019 ~ 2029 年的芯片制造路线图,从 7nm、5nm、3nm、2nm,一直展望到了 1.4nm 。除了单纯的数字目标之外,还曝光了英特尔围绕即将到来的制程节点的一些新技术。
2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上,来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外,来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》的演讲,对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。
10月19日,英特尔核心方案商英众科技携手英特尔与微软,在香港天际万豪酒店召开新品发布会,正式发布了一系列基于英特尔Ice Lake、CoffeeLake、Core i 独立显卡的PC方案新品。
日前美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存,这是第三代10nm级内存工艺,这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司,这一次进度比以往的标杆三星公司还要快。