美的集团：自研MCU芯片年产量达千万颗，2024年量产汽车芯片
3月15日消息，据《科创板日报》报道，美的集团在互动平台上表示，2020年至2021年主要投产MCU（微控制器）芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。
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MCU大厂Microchip再发涨价函，3月1日生效
2月12日消息，继去年多次上调芯片产品报价之后，近日微控制器（MCU）及模拟芯片供应商Microchip（微芯科技）再度向代理商发布了最新涨价函，宣布将于3月1日起涨价。
格芯业绩超预期！已获30家客户承诺投入32亿美元支持扩产
2月9日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries Inc.）于美国股市周二盘后公布2021 年第四季（截至2021 年12 月31 日为止）财报：营收同比增长74%，环比增长9%）至史上最高的18.47亿美元，调整后毛利率年增4131个基点（季增316 个基点）至破纪录的20.8%，调整后EBITDA（税前、息前、折旧摊提前盈余）利润率同比增长1596 个基点（环比增长191 个基点）至破纪录的32%，调整后每股盈余同比增长117%（环比增长157%）至0.18 美元。
意法半导体：今年车用芯片产能已销售一空，积压订单能见度达18个月
在1月27日在财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。欧洲eeNews 1月27日报导，Chery当日还表示，电气化转型正以出乎意料的速度加速推进，今年车用芯片产能销售一空。
AFS：芯片短缺将2022年全球汽车产量减少83.2万辆
AFS预估，芯片短缺导致2022年全球汽车产量少83.2万辆。
车用半导体产业2021年回顾与2022年展望
不论是电动汽车或是智能汽车，放诸任一区域市场都是非常重要的话题，中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商，不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场，都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势，中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高，归纳其原因，还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
12月6日消息，据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
传LG电子将研发车用MCU，发力汽车电子市场
2020 年底开始的汽车晶片短缺问题，至今仍未得到有效缓解，车用微处理器（MCU）更是重灾区之一。据韩国媒体《Etnews》报导，LG电子正瞄准这块市场，准备研发车用MCU产品。
加码车规级半导体制造，积塔半导体完成80亿元战略融资！
11月30日消息，据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官方微信公众号消息，积塔半导体已完成80亿元人民币战略融资。
汽车芯片短缺开始缓解，五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%
11月30日消息，根据日经新闻报导，全球汽车芯片短缺问题正在缓解，市场上主要的汽车芯片供应商的库存近9个月来出现了首次增加。
新建的12吋晶圆厂刚投产，博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能
10月29日消息，今年6月才正式在德国德勒斯登（Dresden）建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。
力积电黄崇仁：常规车用产能渐渐满足需求，但大陆车厂拼命抢购使市场分配不均
10月27日消息，力积电董事长黄崇仁昨日在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出，以供需角度看，的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足，造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面，过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用，本来就没有在半导体产生产规划内，未来市场供应吃紧仍会继续，也会拉抬台湾半导体业投资与成长。
