业界 高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1 1月21日消息,今天高通宣布中端产品线新增三位成员——高通骁龙460/骁龙662/骁龙720G。虽然5G规模商用已开启,但这三款SoC仅支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。2020年1月21日
业界 只要0.5美元!Dialog发布尺寸最小、效率最高的蓝牙SoC芯片 2019年11月4日,高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会,正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新蓝牙5.1标准的低成本SoC——SmartBond TINY DA14531,以及基于DA14531的模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。2019年11月5日
手机数码 厚积薄发落地IoT战略,汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia 2019 2019年5月23日,全球蓝牙行业盛会Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会)在深圳会展中心隆重揭幕。作为中国集成电路设计领军企业,汇顶科技以“Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来”为主题,重磅发布了全新蓝牙产品GR551x系列,全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。2019年5月23日
业界 Dialog发布最强无线多核MCU:支持最新蓝牙5.1寻向功能,可实现厘米级定位! 2月25日,Dialog在北京举行新品发布会,正式宣布推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。2019年3月4日