摘要:1月21日消息,今天高通宣布中端产品线新增三位成员——高通骁龙460/骁龙662/骁龙720G。虽然5G规模商用已开启,但这三款SoC仅支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。

1月21日消息,今天高通宣布中端产品线新增三位成员——高通骁龙460/骁龙662/骁龙720G。虽然5G规模商用已开启,但这三款SoC仅支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。

事实上,这三款芯片也颇有针对性,它们不仅全部支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、双频GNSS,还支持印度区域卫星导航系统NavIC。不过,高通表示,这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。

高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1-芯智讯

高通印度公司副总裁兼总裁Rajen Vagadia表示:“虽然我们看到5G在全球各地迅速普及,但我们确实意识到4G在为印度消费者提供宽带连接方面所取得的巨大进步。4G仍将是高通技术在印度等地区的重点关注领域,它依然是连接方面的核心技术。我们的目标是我们的合作伙伴能够继续创建解决方案,以提供无缝连接访问和卓越的移动体验,而且能深受消费者信赖。”

骁龙460

骁龙460是本次推出的三款中端处理器中的入门级产品。骁龙460装备了8个Kryo 240内核,高通承诺提供将近70%的性能提升,这也是骁龙400系列中首次引入性能内核。以前,CPU中的所有内核都是相同的,但是现在它将使用具有强大内核和高效内核的big.LITTLE。

高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1-芯智讯

此外,骁龙460还装备了和骁龙662中一样的X11通讯模组,提供最高390Mbps的下载速度,Adreno 610 GPU也提供了60%的性能提升。ISP是Spectra 340,支持2500万像素摄像头或者2个1600万像素摄像头,此外也在4系列中首次装备Hexagon 683 DSP。

网络方面,骁龙460集成了骁龙X11 LTE基带,支持Qualcomm FastConnect 6100,WiFi 6等。

骁龙662

骁龙662由8个Kryo 260 CPU内核组成,其中4个是基于Cortex-A73内核改进的,主频2GHz,另外4个是基于Cortex-A53内核改进的,主频1.8GHz。

高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1-芯智讯

此外骁龙662还集成了Adreno 610 GPU,Hexagon 683 DSP,ISP是Spectre 340T,它支持4800万像素传感器,HEIF,平滑缩放和三镜头。

网络方面,骁龙662集成X11 LTE基带,支持Qualcomm FastConnect 6100,WiFi 6、蓝牙5.1等。

骁龙720G

骁龙720G(SM1725)采用8nm工艺,基于8个Kryo 465内核,大核是2.3GHz主频的双核Cortex-A76魔改,小核是1.8GHz六核的Cortex-A55魔改,性能提高了60%。

高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1-芯智讯

骁龙720G的“ G”意味着其主要针对游戏手机市场,它集成Adreno 618 GPU、性能较骁龙712上的Adreno 616提升了15%,支持HDR10游戏等。同时,它还支持Snapdragon Elite游戏平台的一些功能。

用于AI加速的DSP单元是Hexagon 692,图像ISP为Spectra 305L,单摄最高支持1.92亿像素牌照,支持4K 30FPS视频录制,可承载的最高屏幕分辨率2520x1080(21:9,90/120Hz,10位色深)。支持可在15分钟内充电50%的Quick Charge 4 和FastConnect 6200。

其它方面,骁龙720G集成X15 LTE全网通基带,下行速率最高800Mbps(4x4 MIMO,2CA)。同时支持WiFi 6、蓝牙5.1。闪存支持UFS 2.1或eMMC,内存最大8GB LP4X-1866。

据悉,小米将是全球首发骁龙720G平台的厂商之一,Realme也将在今年拿出骁龙720G产品。而骁龙662和骁龙460将会在今年年底之前上线。

编辑:芯智讯-林子  综合自:cnbeta、快科技