马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
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英飞凌预计2024财年营收将增长4%至170亿欧元，股价大涨逾9%
11月16日消息，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）于当地时间15日公布了2023会计年度第四季（截至2023年9月）财报，受益于车用芯片需求旺盛，该季度营收优于市场预期，同时英飞凌给出了不错的2024年度财测目标，带动其股价大涨超9%。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
2030年拿下全球30%碳化硅市场！英飞凌持续推进低碳化和数字化布局，中国市场仍是重中之重！
10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。
英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行，全芯打造“融合”创新生态
10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
英飞凌完成收购氮化镓系统公司，成为领先的氮化镓龙头企业
2023年10月25 日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯，英飞凌科技今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems）。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN Systems 已正式成为英飞凌的组成部分。
总投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世、英飞凌、恩智浦参股，2027年底量产！
8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic成立RISC-V合资公司
8月4日，全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
颠覆行业？英飞凌推可回收、可降解PCB：能溶解于90℃热水，减少60%碳排放！
当地时间7月28日报道，芯片大厂英飞凌科技宣布携手Jiva Materials推出基于天然纤维和无卤聚合物的可回收和可生物降解印刷电路板（PCB）基板的演示和评估板Soluboard，将有助于减少电子行业的碳足迹，为电子行业可持续设计的测试做出重要贡献。
英飞凌：寻求30亿欧元以下的中小型收购
5月31日消息，德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 在介绍德国《Focus Money》杂志采访时表示，英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元的中小型收购，这类收购将非常适合该公司的业务组合。
天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
