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2023年SiC功率元件营收排名:意法半导体份额第一,国产厂商仍需努力!

6月20日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示,受益于纯电动汽车应用需求的增长,2023年全球SiC(碳化硅)功率元件市场保持了强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%,其中意法半导体(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)则由2022年的第四名跃居第二名,市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、罗姆半导体(ROHM,8%)。

投资2.7亿元,英飞凌在中国台湾成立先进汽车暨无线通讯半导体研发中心

6月17日,汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”,将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级,并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”,将携手当地的产学研合作伙伴,共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元(约合人民币2.7亿元),并获得经济部A+项目支持,预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。
雷军:小米SU7锁单量已超75723台,苹果用户占51.9%!

英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品

5月6日消息,英飞凌科技宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。
8.3亿美元!英飞凌宣布收购GaN Systems

2023年全球汽车MCU市场:英飞凌首次拿下第一!

当地时间4月9日,汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称,根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计,2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%,巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时,英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。

马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

12月19日消息,据路透社报道,越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作,在当地进行部分高阶芯片的封装,其中包括GPU的封装工作,以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过,其中的制造环节只是封装,不牵涉芯片与晶圆的生产制造。