英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
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Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机
当地时间9月18日，英国牛津大学旗下的量子计算技术公司Oxford Ionics宣布，它与英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）签订了一份合同，双方将共同为 Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH（简称“Cyberagentur”）制造一台最先进的便携式量子计算机。 Oxford Ionics和英飞凌是 Cyberagentur 选择的三个独立承包商之一，Cyberagentur 为该项目总共投资了 3500万欧元。
英飞凌推出带指纹传感器的生物识别芯片卡模块
9月18日消息，英飞凌科技（Infineon Technologies）正在使用瑞典 Fingerprint Cards 的传感器开发新一代生物识别芯片卡。
英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆
当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米（12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比，300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进，效率更高，因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解，结束持续14年的纠纷
8月23日消息，据路透社报道，德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示，该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解，同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元（约合8.3721 亿美元），结束了双方旷日持久的法律纠纷。
英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU
2024年8月20日 ，英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
英飞凌推出PSOC Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换
2024年8月13日讯,英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
第三财季净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
