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2月26日消息，汽车于工业芯片大厂英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》，强调氮化镓（GaN）将成为改变游戏规则的半导体材料，它将大幅改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。因此，预计GaN的采用率将在今年及未来持续成长。

英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。

近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。

当地时间1月31日，自动化测试解决方案的供应商泰瑞达（Teradyne）与电源系统和物联网芯片大厂英飞凌科技股份公司共同宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，以推进功率半导体测试。作为加强合作关系的一部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的自动化测试设备团队 （AET） 的一部分。预计，此次收购为两家公司带来了互惠互利的前景。

1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。

12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。