英飞凌拿下21.3%的MCU市场份额，位居全球第一
3月11日，英飞凌宣布其已经正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究显示，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。
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SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
当地时间2025年2月26日，SkyWater公司与英飞凌达成协议，收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米（8英寸）晶圆厂（“Fab 25”）并签订相应的长期供应协议。
英飞凌：GaN的采用率将在今年及未来持续成长
2月26日消息，汽车于工业芯片大厂英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》，强调氮化镓（GaN）将成为改变游戏规则的半导体材料，它将大幅改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。因此，预计GaN的采用率将在今年及未来持续成长。
欧盟批准向英飞凌德国晶圆厂提供9.2亿欧元补贴
英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。
英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
Q1营收同比下滑8%但优于预期，英飞凌上调2025财年收入指引
当地时间2月4日，汽车芯片大厂英飞凌公布了截至2024年12月31日的2025财年第一季度财报。虽然由于汽车及工业需求下滑，导致营收同比下滑8%，环比下滑了13%，但仍优于预期，同时英飞凌还上调了对于2025财年的整体业绩预期。
泰瑞达收购英飞凌自动化测试设备团队
当地时间1月31日，自动化测试解决方案的供应商泰瑞达（Teradyne）与电源系统和物联网芯片大厂英飞凌科技股份公司共同宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，以推进功率半导体测试。作为加强合作关系的一部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的自动化测试设备团队 （AET） 的一部分。预计，此次收购为两家公司带来了互惠互利的前景。
英飞凌泰国功率半导体模块制造厂正式动工
2024年1月14日，英飞凌科技在曼谷南部北榄府的功率半导体模块制造厂正式破土动工，将助力英飞凌进一步实现其制造布局的多元化。
中国汽车芯片国产化比例已达15%
1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型
2024年12月16日，随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力，以及为客户提供边缘AI工具的重要性。
英飞凌CEO：将在中国生产芯片！
12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。
