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三星利用其5nm制程携手英飞凌、恩智浦开发汽车芯片

6月6日消息,据韩国媒体Sammobile 的报导,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产,这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息,在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后,近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最终批准。
英飞凌的中国本土化战略

英飞凌高管专访:详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展!

今年3月中旬,英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟,英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访,介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局,以及英飞凌的在中国的本土化发展。

芯向未来,2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办

3月14日, “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC 2025,以下同)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英,就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨,首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆,彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位,并解读最新产品与解决方案,为行业注入新动能,助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。

英飞凌拿下21.3%的MCU市场份额,位居全球第一

3月11日,英飞凌宣布其已经正式跃居全球微控制器(MCU)市场首位。根据Omdia的最新研究显示,英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%,较2023年的17.8%增长了3.5个百分点,同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹,成为市场领导者。

SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂

当地时间2025年2月26日,SkyWater公司与英飞凌达成协议,收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米(8英寸)晶圆厂(“Fab 25”)并签订相应的长期供应协议。