标签： 美国半导体产业

2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。

3月17日消息，据半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。

2月20日消息，据EETimes Japan近日报道，半导体业内人士和政府观察人士称，由于对美国对本土半导体产能的投资不足，美国国防部（DoD）需要很长时间才能摆脱对于亚洲的半导体供应链的依赖。

2月17日消息，中国在世界贸易组织（WTO）起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息，在诉讼协商过程中，中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听，但美国仅同意中国台湾参与，拒绝了俄罗斯的申请。

2月15日消息，据美国媒体 Politico 的报道，针对美国积极发展本土半导体制造业，台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）说，半导体芯片制造极其复杂，需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场，那就太天真了。因此，美国与其想要打造可信赖的半导体产业，更应该持续投资台湾安全。

1月30日消息，随着去年10月美国对华半导体出口新规出台，美国还在积极拉拢日荷跟进，限制大陆半导体产业的发展。对此，美国半导体产业协会（SIA）认为，虽然国家安全相当重要，但美国遏止潜在对立国家芯片发展的行为，可能伤害美国整个半导体产业。

台美资本支出的成本结构也不同，像台湾主要是设备占大部分（占 65%），基础设施占 30%；美国还要考虑到建筑材料、工人成本较高，所以资本支出细目将大幅超出台湾（占 46%）。

3月24日消息，为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”（CHIPS Act）尽快落实，美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团（Lam Research）CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。

3月16日消息，此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET） 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。

当地时间2月4日，美国众议院不顾共和党的反对，以微弱优势通过了一项数千亿美元的法案，旨在提高美国对中国的竞争力，并促进美国半导体制造业。