当地时间7月25日,美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作,发布了一篇题为《逐渐消除:评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称,现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年,美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。
6月29日消息,据外媒 Barron’s 报道,KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现,民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了,因为投资金额有望继续攀升,接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。
当地时间5月5日,美国半导体协会(SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION,SIA)发布了2023年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》,从全球半导体行业概况、全球半导体市场、美国半导体资本支出和研发投资、美国半导体行业工作岗位、美国半导体行业生产力五大方面概述了美国半导体行业现状。
5月4日消息,据外媒Theregister报道,尽管美国政府正在进行限制中国获得先进芯片技术,但美国半导体行业仍希望继续进入庞大的中国市场。
4月26日消息,据彭博社报导,美国政府欲斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心,之后还将在各地建立据点,与学术界和产业界伙伴合作,连结成为先进芯片设计与工程设施网络,推动产品创新和劳动力发展,加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。
2026 年,全球12吋晶圆月产能将达达到960万片,其中,美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。
3月17日消息,据半导体产业协会(SIA)预估,五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%,这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。
2月20日消息,据EETimes Japan近日报道,半导体业内人士和政府观察人士称,由于对美国对本土半导体产能的投资不足,美国国防部(DoD)需要很长时间才能摆脱对于亚洲的半导体供应链的依赖。
2月17日消息,中国在世界贸易组织(WTO)起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息,在诉讼协商过程中,中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听,但美国仅同意中国台湾参与,拒绝了俄罗斯的申请。
2月15日消息,据美国媒体 Politico 的报道,针对美国积极发展本土半导体制造业,台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)说,半导体芯片制造极其复杂,需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场,那就太天真了。因此,美国与其想要打造可信赖的半导体产业,更应该持续投资台湾安全。
1月30日消息,随着去年10月美国对华半导体出口新规出台,美国还在积极拉拢日荷跟进,限制大陆半导体产业的发展。对此,美国半导体产业协会(SIA)认为,虽然国家安全相当重要,但美国遏止潜在对立国家芯片发展的行为,可能伤害美国整个半导体产业。
台美资本支出的成本结构也不同,像台湾主要是设备占大部分(占 65%),基础设施占 30%;美国还要考虑到建筑材料、工人成本较高,所以资本支出细目将大幅超出台湾(占 46%)。