业界 长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资,创国内第三代半导体股权融资历史记录! 6月28日消息,国内第三代半导体设计与制造企业长飞先进半导体于2023年6月完成A轮融资,总金额超过38亿元,创下国内第三代半导体融资历史最大规模,同时也创下2023年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。2023年6月28日
业界 碳化硅功率半导体需求旺,预计到2035年市场规模将暴涨30倍 4月18日消息,据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出,因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及,带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增12.5%至30186亿日元,且之后市场规模将持续扩大,预估2035年将扩增至134302亿日元,将较2022年暴增约400%。2023年4月18日
业界 10亿投资、一期15万片!这个第三代半导体企业项目落地扬州 12月2日消息,通货膨胀压力使得车厂成本压力,台湾裕隆日产宣布新年度调涨车价,台湾岛内销售量最好的丰田在与日本原厂全力沟通下,考量到消费者的荷,仅反应成本小幅调涨售价,宣布明年元旦起调涨汽车销售的售价,平均调幅2%。2022年12月2日
业界 鸿海、联电进击第三代半导体 9月16日消息,在昨日的“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上,鸿海、联电分别展示其在第三代半导体上的布局。鸿海昨日还预告,将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手;联电则以子公司联颖光电为指标,目前产能满载,规划扩大产能以应对需求,并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。2022年9月16日
业界 联电发力8吋第三代半导体代工 5月9日消息,目前联电晶成熟制程产能持续满载,布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称,近期联电大举购置新机台,抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域,预计下半年相关设备将会进入厂区,使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商,为后续获利增添动能。2022年5月9日
业界 意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET 近日,意法半导体中国宣布,正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。2021年12月14日
业界 发力第三代半导体,联电旗下子公司联颖产能满载,拟增资扩产 11月15日消息,据台湾媒体报道,联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域,加上受惠于5G 发展、物联网及车用电子需求持续增加,其6 吋厂产能产能爆满,第三季获利有望比前几季更亮眼,带动营运稳定发展。2021年11月15日
业界 2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片 10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。2021年10月13日
业界 经费不足?传深圳第三代半导体研究院宣告解散 9月4日消息,近日网上流传出一份疑似深圳第三代半导体研究院发布的《解散通告》显示,因为经费不足等原因,深圳第三代半导体研究院决定自2021年8月31日起全面停止经营。清理公司资产及债权债务,清算完成后向深圳市民政局申请注销登记。2021年9月4日
业界 总投资160亿元!湖南三安半导体产业园项目正式点亮投产 6月23日消息,今天上午,总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产,这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线,月产能可达30000片6英寸碳化硅晶圆。2021年6月23日
业界 青铜剑第三代半导体产业基地正式开工! 1月18日上午,深圳青铜剑科技股份有限公司投资的“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行,标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。2021年1月18日